咨詢熱線0755-61343332
通訊pcb
10層沉金通訊pcb
類型：
10層沉金通訊pcb層數(shù): 10 L
板厚: 2.0mm
外層銅厚: 1 OZ
內(nèi)層銅厚: 1 OZ
最小孔徑: 0.3mm
最小線寬/線距: 4mil
表面處理： 沉金
產(chǎn)品用途： 微基站主板
工藝難點: 高多層結(jié)構(gòu)
相關(guān)產(chǎn)品
通訊pcb
通訊射頻pcb
高頻通訊pcb
高頻通訊電路板