1961年，美國(guó)HazeltingCorp."多平面"的出版，是開(kāi)發(fā)多層板的先驅(qū)，它與用孔法電鍍多層鋼板的方法幾乎是一致的。1963年日本跨過(guò)這一域后，多層板的各種理念和制造方法逐漸在多范圍推廣。隨著晶體管進(jìn)入集成電路時(shí)代，計(jì)算機(jī)的應(yīng)用越來(lái)越普遍。由于功能要求高，布線(xiàn)容量大，傳輸性好，已成為多層板研究的重點(diǎn)。

首先，采用間隙(清除孔)法、層合法(積層法)和電鍍法(PTH法)將多層板公布于眾。由于間隙孔法在制造過(guò)程中耗時(shí)較長(zhǎng)，密度大，不實(shí)用。由于制造方法相當(dāng)復(fù)雜，雖然它具有高密度的優(yōu)點(diǎn)，但由于當(dāng)時(shí)對(duì)高密度的需求不像現(xiàn)在那么迫切，所以一直不為人所知；最近，由于對(duì)高密度電路板的需求不斷增加，它再次成為制造商研究開(kāi)發(fā)的焦點(diǎn)。而與雙層板相同工藝的PTH法仍然是多層板的主流制造方法。

多層板的制作方法一般先用內(nèi)層圖形制作，然后用印刷蝕刻法制作單面或雙面基板，然后將其包括在指定的中間層中，然后加熱、加壓、膠合，至于以后的鉆孔，與雙面板的電鍍孔法相同。這些基本的制造方法與20世紀(jì)60年代相比變化不大，但隨著材料和工藝技術(shù)(如壓合技術(shù)、鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的渣和薄膜的改進(jìn))的日趨成熟，多層板的附著特性也變得更加多樣化。

優(yōu)點(diǎn)：裝配密度高，體積小，重量輕，裝配密度高，減少了元件(包括部件)之間的連接，提高了可靠性，增加了布線(xiàn)層數(shù)，增加了設(shè)計(jì)靈活性。它可以形成具有一定阻抗的電路；可以形成高速傳輸電路；可以設(shè)置電路、磁路屏蔽層和金屬芯散熱層，以滿(mǎn)足屏蔽、散熱等特殊功能的需要；安裝簡(jiǎn)單，可靠性高。缺點(diǎn)：成本高；周期長(zhǎng)；需要高可靠性的測(cè)試方法。多層印刷電路是電子技術(shù)向高速、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，特別是大規(guī)模超大規(guī)模集成電路的廣泛和深入應(yīng)用，多層印刷電路正朝著高密度、高精度、高數(shù)字化的方向發(fā)展。出現(xiàn)了微線(xiàn)、小孔徑穿透、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。