HDI應(yīng)用程序

電子設(shè)計(jì)改善了整機(jī)的性能，且努力縮小其尺寸。從手機(jī)到智能武器的小便攜產(chǎn)品，"小"絕不是同一追求。高密度集成(HDI)技術(shù)可以使最終產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足更高的電子性能和效率標(biāo)準(zhǔn)。HDI廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子等數(shù)字產(chǎn)品，其中手機(jī)應(yīng)用最為廣泛。HDI板一般是用分層法制造的(積木)。層數(shù)越多，板材的技術(shù)等級(jí)越高。"普通HDI板基本上是一個(gè)主要層。高次HDI采用兩次或兩次以上的堆垛工藝，采用先進(jìn)的PCB工藝，如堆垛孔、電鍍填充孔、激光直接鉆孔等。高級(jí)HDI板主要用于3G手機(jī)、先進(jìn)數(shù)碼相機(jī)、IC板等。

發(fā)展前景：根據(jù)高端HDI板-3G板或IC板的使用情況，其未來(lái)的增長(zhǎng)非常快：在未來(lái)幾年，3G手機(jī)在世界范圍內(nèi)將增長(zhǎng)30%以上，中國(guó)將很快發(fā)放3G牌照；IC板行業(yè)咨詢公司Prismark預(yù)測(cè)中國(guó)2005年至2010年的增長(zhǎng)率將達(dá)到80%，這代表了PCB的技術(shù)發(fā)展方向。

市場(chǎng)供求分析

手機(jī)生產(chǎn)的持續(xù)增長(zhǎng)推動(dòng)了HDI板需求的增長(zhǎng)。中國(guó)在世界手機(jī)制造業(yè)中扮演著重要的角色。自從摩托羅拉在2002年充分使用HDI板制造移動(dòng)電話以來(lái)，90%以上的移動(dòng)電話主板采用了HDI板。市場(chǎng)研究公司In-Stat 2006年發(fā)布的一項(xiàng)研究預(yù)測(cè)，未來(lái)五年，全球手機(jī)產(chǎn)量將繼續(xù)以約15%的速度增長(zhǎng)，到2011年，全球手機(jī)總銷量將達(dá)到20億部。

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)HDI板的生產(chǎn)能力已不能滿足快速增長(zhǎng)的需求，全球HDI手機(jī)板的生產(chǎn)狀況發(fā)生了重大變化：除了ASPOCOM、歐美著名的手機(jī)板制造商AT&S之外，AT&S仍向諾基亞供應(yīng)第二批HDI手機(jī)板，大部分HDI容量已從歐洲轉(zhuǎn)移到亞洲。亞洲，特別是中國(guó)，已成為世界上人類發(fā)展倡議董事會(huì)的主要供應(yīng)國(guó)。根據(jù)Prismark的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，中國(guó)在2006年的全球手機(jī)產(chǎn)量中約占35%。預(yù)計(jì)到2009年，中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量將達(dá)到世界總數(shù)的50%，HDI手機(jī)板的購(gòu)買量將達(dá)到12。50億元。從各大制造商的情況來(lái)看，本地主要制造商的現(xiàn)有產(chǎn)能不足全球總需求的2%。"雖然一些制造商已經(jīng)投資擴(kuò)大生產(chǎn)，但總的來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)HDI的產(chǎn)能增長(zhǎng)仍然不能滿足快速增長(zhǎng)的需求。

HDI電路的優(yōu)點(diǎn)

PCB的成本可以降低：當(dāng)PCB的密度增加8層以上時(shí)，HDI的成本將比傳統(tǒng)的復(fù)雜壓實(shí)工藝的成本低。

增加線路密度：傳統(tǒng)電路板與部件之間的互連

這有利于使用先進(jìn)的建筑技術(shù)。

更好的電氣性能和信號(hào)正確性

更好的可靠性

它可以改善熱性能。

改進(jìn)的射頻干擾/電磁干擾/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)

提高設(shè)計(jì)效率