在印刷線路板設計中，有四個主要因素影響成本。

印刷線路板層數(shù)：

一般來說，在面積相同的情況下，印刷線路板層數(shù)越多，價格就越貴。設計工程師應使用盡可能少的層來完成印刷電路板設計，同時確保設計信號質量。

印刷線路板尺寸

在一定層數(shù)下，印刷線路板的尺寸越小，價格越低。如果設計工程師能夠在不影響印刷線路板設計中的電氣性能的情況下減小印刷電路板的尺寸，就可以合理地減小尺寸和成本。

制造難度

影響印刷線路板制造的主要參數(shù)包括小線寬度、小線間距、小鉆孔等。如果這些參數(shù)設置得太小，或者加工能力已經(jīng)達到了印刷線路板工廠的低限度，印刷線路板的產(chǎn)量將會降低，生產(chǎn)和制造成本將會增加。因此，在PCB設計過程中，盡量避免挑戰(zhàn)工廠的限制，設置合理的線寬和線間距，鉆孔等。同樣，通孔也是可以設計的，盡量不要使用HDI的盲埋孔，因為盲埋孔的加工工藝比通孔困難得多，會增加印刷線路板的制造成本。

印刷線路板材料

印刷線路板的種類很多，如紙基印刷電路板、環(huán)氧玻璃纖維布印刷電路板、復合基板印刷電路板、特種基板印刷電路板和金屬基板。不同材料的加工有很大的差距，一些特殊的材料會有較長的加工周期，所以盡量選擇能滿足設計要求且比較常見的廉價材料，如RF4材料。