許多廠家在生產(chǎn)通訊pcb時過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹，那么如何解決通訊pcb過回焊爐發(fā)生板彎及板翹的問題呢，下面由科世佳為大家詳細(xì)介紹。

1、增加通訊pcb的厚度

為了使許多電子產(chǎn)品更輕薄，電路板的厚度為1.0mm，0.8mm或0.6mm。那樣的薄厚務(wù)必避免通訊pcb在回流爐以后形變，這的確很艱難。建議通訊pcb的厚度應(yīng)該是1.6mm，如果不需要輕，這樣可以有彎曲和變形的風(fēng)險。

2、減小電路板的尺寸并減少拼板的數(shù)量

由于大多數(shù)回流爐采用鏈條驅(qū)動電路板向前，pcb設(shè)計尺寸越大，電路板因其重量在回流爐內(nèi)和變形而越大，所以盡量將電路板的長邊作為板的邊緣處理，并將其放在回流爐鏈上，這樣可以減輕板的重量。面板數(shù)量的減少也是基于這一點。也就是說，當(dāng)你經(jīng)過爐子的時候，試著把狹窄的一面穿過爐子。達(dá)到最低的凹陷變形量。

3、使用路由器而不是V-Cut來使用子板

由于V型切割破壞了電路板之間的結(jié)構(gòu)強度，不使用V型切割子板或減小V型切割深度。

4、降低溫度對通信pcb應(yīng)力的影響

因為溫度是電路板應(yīng)力的主要來源，只要降低回流爐的溫度或降低回流爐內(nèi)電路板的加熱和冷卻速率，板材的彎曲和翹曲就會大大降低。但是，可能會發(fā)生其他副作用，例如焊料短路。

5、高Tg板

Tg是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即材料從玻璃態(tài)變?yōu)橄鹉z態(tài)的溫度。材料的Tg值越低，進入回流爐后電路板開始軟化的速度就越快，并且變?yōu)檐浵鹉z狀態(tài)。時間會更長，電路板的變形肯定會更嚴(yán)重。使用更高的Tg板可以提高其承受應(yīng)力和變形的能力，但是用于生產(chǎn)電路板的材料的價格相對較高。

6、爐盤夾具

如果上述方法仍然不能解決，則必須使用爐盤以減少變形量。爐盤可以減少板材的彎曲和翹曲，因為不論是熱的還是冷的，希望爐盤能夠固定電路板，直到電路板溫度低于tg值并開始變硬，仍能保持花園的尺寸。如果單層托盤不能減少電路板的變形，則必須添加另一層蓋以將電路板與上下托盤夾在一起。這可以大大減少通過回流爐的電路板變形的問題。