多層線路板的應用優(yōu)勢如下：

相對密度高、體積小、質量輕，考慮了電子產品的輕型化要求。由于安裝相對密度高，減少了各部件（包括電子設備）之間的布線，安裝操作高度可靠；

由于圖案的重復性和一致性，減少了布線和安裝的誤差和遺漏，節(jié)省了機械設備的維護、調整和檢查時間。可增加布線層數(shù)，提高設計方案的協(xié)調能力。可形成具有一定特性阻抗的功率電路，產生點對點傳輸功率電路；

 ?？稍O置電源電路和等效電路的屏蔽層，也可設置金屬芯散熱層，以考慮屏蔽和散熱的特殊功能。

隨著電子信息技術的不斷發(fā)展趨勢和電子計算機、診療、航空等制造業(yè)電子產品法規(guī)的不斷完善，印制電路板的方向性發(fā)展趨勢是遠期體積較小，減輕了質量，提高了相對密度。由于室內空間的限制，單塊和雙面多層線路板的安裝相對密度無法提高。因此，在組裝相對密度較高的多層線路板時，有必要考慮多層疊層的應用。多層線路板以其設計方便、電氣設備性能穩(wěn)定可靠、經(jīng)濟發(fā)展性能優(yōu)異等優(yōu)點，被廣泛應用于電子設備的生產加工中。