印刷線路板是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)件，被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”。印制電路板的下游散布普遍，涵蓋通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其周邊、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、軍事、航天科技等范疇，不可替代性是印刷線路板制造行業(yè)得以一直穩(wěn)定開展的要素之一。

通訊電子的PCB需求占比最大

PCB技術(shù)主要隨半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的開展而開展，同時(shí)也與下游行業(yè)主流產(chǎn)品的技術(shù)開展趨向親密相關(guān)。半導(dǎo)體技術(shù)和電子產(chǎn)品的開展一日千里，帶動(dòng)PCB技術(shù)不時(shí)進(jìn)步。

在PCB加工技術(shù)方面，圖形制造、激光鉆孔和外表涂覆、檢測等方面均開展了新的工藝流程，盲孔、埋孔和積層法的應(yīng)用也較為普遍，且高密度化和高性能化成為PCB技術(shù)開展的方向。

印刷線路板行業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍相當(dāng)普遍，觸及普通消費(fèi)性電子產(chǎn)品、信息、通訊，以至航天科技產(chǎn)品等范疇。隨著科學(xué)技術(shù)的開展，各類產(chǎn)品的電子信息化處置需求逐漸加強(qiáng)，新興電子產(chǎn)品不時(shí)涌現(xiàn)，使印制電路板產(chǎn)品的用處和市場不時(shí)擴(kuò)展。手機(jī)、汽車電子、LED、數(shù)字電視、計(jì)算機(jī)的更新?lián)Q代都會(huì)帶來比傳統(tǒng)市場更大的PCB市場。

在PCB的細(xì)分產(chǎn)品中，通訊電子的PCB需求占比最大，到達(dá)35%；LED和醫(yī)療設(shè)備中PCB需求的占比最少，分別為2%和5%。

往常半導(dǎo)體技術(shù)和電子產(chǎn)品的開展一日千里，帶動(dòng)PCB技術(shù)不時(shí)進(jìn)步。隨著終端電子產(chǎn)品對(duì)輕薄短小的需求，高密度化和高性能化成為PCB技術(shù)開展的方向。其中HDI(High Density Inverter)高功率密度逆變器、FPC(Flexible Printed Circuit)柔性印刷線路板、剛撓分離板及IC載板等成為開展重點(diǎn)。

不同類型的PCB板對(duì)應(yīng)的下游商品也不同，從下表能看出，紙質(zhì)基板普遍用在消費(fèi)電子和汽車電子中；復(fù)合基板普遍用在消費(fèi)電子中；多層板的應(yīng)用范圍較廣，依據(jù)層數(shù)的不同，下游的應(yīng)用商品也有差別；HDI板普遍用在個(gè)人計(jì)算機(jī)和手機(jī)中，是由于HDI的小巧屬性。

下游電子產(chǎn)品的外觀需求使得高精度、高密度屬性成為PCB的開展重點(diǎn)

由于多層板能夠普遍應(yīng)用于各范疇，招致多層板的市場份額最大，中國市場份額占比為45%。中低層板主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、個(gè)人電腦、筆記本、汽車電子等范疇；高層板可應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端效勞器、工控醫(yī)療、軍事等范疇。

中國市場份額占比第二的是撓性板(FPC)，其優(yōu)勢在于能夠彎曲、卷繞、折疊，便于電器部件的組裝。撓性板應(yīng)用下游終端產(chǎn)品主要包括智能手機(jī)、平板電腦、PC電腦及可穿戴設(shè)備等高端消費(fèi)電子。

受益于撓性板的特殊屬性，能夠滿足電子產(chǎn)品不時(shí)向輕薄、小型、多功用轉(zhuǎn)變，F(xiàn)PC的市場份額持續(xù)上升。其中，手機(jī)約占FPC總市場份額的33%；由于近年來受益于5G通訊的開展及消費(fèi)電子智能化，F(xiàn)PC的市場有望進(jìn)一步擴(kuò)展。

HDI板輕薄短小，可完成高密度互聯(lián)。由于它的特性可普遍應(yīng)用于各類電子消費(fèi)品中，因而中國HDI板與撓性板(FPC)的市場份額并列排名第二，為17%左右。

比照全球的趨向發(fā)現(xiàn)，2020年，全球和中國的PCB市場細(xì)分產(chǎn)品中，多層板的產(chǎn)值都是最大的，而紙基板的產(chǎn)值都是最小的。在中國，多層板的產(chǎn)值約占整個(gè)PCB市場的45%，在全球多層板占比約37%。

全球PCB市場呈現(xiàn)多層板、撓性板和封裝基板三足鼎立的場面，但是我國的封裝基板的產(chǎn)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)關(guān)于全球，是由于我國制造PCB板的高端技術(shù)落后于興旺國度。歐、美、日以高階HDI、IC封裝載板、類載板等產(chǎn)品為主。

注：2020年第三季度為機(jī)構(gòu)測算數(shù)據(jù)，第四季度為機(jī)構(gòu)預(yù)測數(shù)據(jù)；前兩季度為機(jī)構(gòu)搜集數(shù)據(jù)。