依據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《2021年中國PCB行業(yè)剖析報(bào)告-產(chǎn)業(yè)運(yùn)營現(xiàn)狀與開展規(guī)劃研討》顯現(xiàn)，PCB主要分為硬板（包括單層板、雙層板和多層板）、HDI板、IC載板、撓性板、剛撓分離板，材質(zhì)、功用及應(yīng)用范疇均有不同。近年來，隨著智能終端、智能可穿戴設(shè)備、5G及云計(jì)算等產(chǎn)業(yè)持續(xù)開展，撓性板及剛撓分離板、HDI板、IC載板市場需求堅(jiān)持持續(xù)增長。

在細(xì)分產(chǎn)品構(gòu)造方面，普通多層板占領(lǐng)PCB行業(yè)市場份額的44.77%，HDI板占領(lǐng)21.23%的市場份額，柔性板占領(lǐng)PCB行業(yè)市場份額的22.62%。

1.IC載板

觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的材料顯現(xiàn)，IC載板是基于HDI板開展而來，具有高密度、高性能以及輕薄化的特性，是對傳統(tǒng)集成電路封裝引線框架的晉級，用于各類芯片封裝環(huán)節(jié)。近年來，隨著集成電路行業(yè)朝著小尺寸、高集成度的方向不時(shí)靠近，IC封裝也朝著超多引腳、超小型化以及窄節(jié)距的方向開展。依據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，2020年全球IC載板產(chǎn)值將到達(dá)101.88億美圓，主要因2020年全球集成電路銷售額高速增長，在下游行業(yè)快速增長的背景下，IC載板需求大幅增長。

在中國市場，隨著中國晶圓廠的加速投資擴(kuò)產(chǎn)以及半導(dǎo)體行業(yè)自主可控的國度戰(zhàn)略推進(jìn)，國內(nèi)IC載板需求將高速增長，估計(jì)將來我國IC載板產(chǎn)值增速將大幅高于國際程度。依據(jù)數(shù)據(jù)顯現(xiàn)，2020年我國IC載板行業(yè)停業(yè)總收入約為40.35億元，同比增長6.07%。

2.硬板

硬板可分為單層板、雙層板以及多層板。單層板作為最根底的PCB產(chǎn)品，布線圖以網(wǎng)路印刷為主，銅箔與導(dǎo)線僅在一面存在且布線間不能穿插，僅能用于結(jié)構(gòu)較為簡單的電子產(chǎn)品，現(xiàn)已逐漸被淘汰；雙層板兩面都具有導(dǎo)線，能夠停止雙面布線焊接，中間為絕緣層，功用及穩(wěn)定性均較單面板更強(qiáng)，普遍應(yīng)用于白色家電等不需求信號源的電子設(shè)備中，市場需求較為穩(wěn)定。依據(jù)數(shù)據(jù)顯現(xiàn)，2019年，全球單雙層板行業(yè)總產(chǎn)值為80.93億美圓，估計(jì)2025年將到達(dá)93.40億美圓。

此外，多層板在單層板及雙層板的根底上增加了內(nèi)部電源層，具有更大的布線空間，可顯著優(yōu)化線路規(guī)劃并減少密集復(fù)雜的線路銜接空間，到達(dá)集成化的效果。目前，多層板主要應(yīng)用于各類結(jié)構(gòu)復(fù)雜且需求較大布線空間的電子設(shè)備中，例如5G基站、效勞器、汽車電子、臺式電腦等。因而，在5G、云計(jì)算、新能源汽車的共同帶動下，多層板市場需求近年來不時(shí)增長。依據(jù)Prismark預(yù)測，2025年全球多層板市場范圍將到達(dá)316.83億美圓。

3.撓性板及剛撓分離板

撓性板又稱柔性板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性絕緣基材制成的印制電路板。撓性板具有可彎曲、可卷繞、可折疊及輕薄的特性，可按照空間規(guī)劃請求停止布置，并在三維空間挪動和伸縮，從而到達(dá)元器件裝配和導(dǎo)線銜接的一體化，目前主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦及可穿戴設(shè)備等笨重類消費(fèi)電子產(chǎn)品中。因而，近年來受智能手機(jī)的不時(shí)換代晉級以及笨重類消費(fèi)電子產(chǎn)品、智能化開展，撓性板行業(yè)市場范圍將進(jìn)一步擴(kuò)展。

不過，剛撓分離板制造本錢相較于撓性板更高，且市場占比擬小，主要應(yīng)用于5G數(shù)據(jù)通訊網(wǎng)及固網(wǎng)寬帶環(huán)節(jié)、醫(yī)療設(shè)備、數(shù)碼設(shè)備等。近年來，隨著5G通訊持續(xù)開展與醫(yī)療設(shè)備自主化程度不時(shí)進(jìn)步，剛撓分離板市場空間寬廣。依據(jù)Prismark預(yù)測，2025年全球撓性板及剛撓分離板產(chǎn)值將到達(dá)153.64億美圓。

4.HDI板

HDI板即高密度互聯(lián)板，是運(yùn)用微盲埋孔技術(shù)的一種線路散布密度比擬高的電路板，特性是“輕、薄、短、小”，在滿足電子產(chǎn)品便利化與輕量化趨向的同時(shí)，可增加線路密度，使信號輸出質(zhì)量有較大提升，進(jìn)而滿足電子產(chǎn)品功用與性能不時(shí)進(jìn)步的請求。目前，HDI板主要應(yīng)用于智能終端等輕量便利場景及5G基站、聰慧城市等需求高速高頻傳輸?shù)膱鼍爸小?/span>

近年來，受益于智能終端的功用擴(kuò)展、智能手機(jī)、平板電腦、VR以及智能可穿戴設(shè)備的需求持續(xù)增長，帶來了HDI板的增量需求，市場空間較大。依據(jù)Prismark預(yù)測，2025年全球HDI板產(chǎn)值將到達(dá)137.41億美圓。