汽車PCB的制造特性：

高頻基板

汽車防撞/預(yù)測(cè)制動(dòng)安全系統(tǒng)起著軍用雷達(dá)設(shè)備的作用。由于汽車PCB負(fù)責(zé)傳輸微波高頻信號(hào)，因此需要將具有低介電損耗的基板與普通基板材料一起應(yīng)用為PTFE。與FR4材料不同，PTFE或類似的高頻基板材料在鉆孔過程中需要特殊的鉆孔速度和進(jìn)給速度。

厚銅PCB

汽車電子產(chǎn)品由于高密度和高功率而帶來更多的熱能，混合動(dòng)力和電動(dòng)機(jī)往往需要更先進(jìn)的電力傳輸系統(tǒng)和更多的電子功能，這導(dǎo)致對(duì)散熱和大電流的更多要求。

制造厚銅雙層PCB相對(duì)容易，而制造厚銅多層PCB則要困難得多。關(guān)鍵在于厚銅圖像蝕刻和厚度空填充。

厚銅多層PCB的內(nèi)部路徑都是厚銅，因此圖形轉(zhuǎn)移光致干膜也是相對(duì)的厚，需要極大的抗蝕刻性。厚銅圖形蝕刻時(shí)間長，蝕刻設(shè)備和技術(shù)條件處于最佳狀態(tài)，以確保厚銅的完整布線。當(dāng)涉及外部厚銅布線制造時(shí)，可以首先在具有相對(duì)厚的層壓的銅箔和圖形鍍厚銅層之間進(jìn)行組合，然后進(jìn)行膜空隙蝕刻。圖形鍍層的抗鍍干膜也比較厚。

厚銅多層PCB內(nèi)導(dǎo)體與絕緣基板材料和普通多層板疊層之間的表面差異較大未能完全填充樹脂并產(chǎn)生空腔。為了解決這個(gè)問題，應(yīng)盡可能地涂覆具有高樹脂含量的薄預(yù)浸料。某些多層PCB上的內(nèi)部布線銅厚度不均勻，不同的預(yù)浸料可應(yīng)用于銅厚差異較大或差異較小的區(qū)域。