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板厚: 1.2mm
外層銅厚: H OZ
內(nèi)層銅厚: H OZ
最小孔徑: 0.1mm
最小線寬/線距: 3mil
表面處理： 沉金
產(chǎn)品用途： 同屏顯示器
工藝難點: 高密度互聯(lián)+阻抗匹配
HDI PCB的特點：
1、頂尖的技術(shù)團隊，對精密多層線路板具有豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗
2、領(lǐng)先的工藝能力，滿足精密多層PCB制板需求
3、先進的自動化生產(chǎn)設(shè)備及精密檢驗設(shè)備
4、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)钠焚|(zhì)控制系統(tǒng)，保證出貨品質(zhì)合格率100%
5、綠色環(huán)保先鋒，知名客戶的信心之選
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