據(jù)了解，2016年全球通信印刷電路板市場將達(dá)到147.99億美元，占印刷電路板總產(chǎn)量的27.3%。其中，單面、雙面、4層、6層、8-16層和18歲以上的比例分別為11.98%、17.62%、12.49%、35.18%和7.26%，總比例達(dá)到84.5%。2014年，由于4G基站的建設(shè)，全球通信印刷電路板的產(chǎn)值同比增長5.18%，達(dá)到四年來的最高水平。5G將于2019年正式商業(yè)化進入。得益于5G，未來通訊印刷電路板有望迎來新一輪的高速增長。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在5G無線基站、運營商網(wǎng)絡(luò)、傳輸網(wǎng)絡(luò)、核心網(wǎng)絡(luò)硬件設(shè)施中，印刷電路板硬件應(yīng)用將大幅增加。與此同時，5G終端設(shè)備，如手機和智能手表，也應(yīng)與通訊技術(shù)同步更新，通訊技術(shù)需要的電路板比基礎(chǔ)設(shè)施多得多。