高頻通訊電路板層數(shù): 12L

板厚: 2.0mm

外層銅厚: 1 OZ

內(nèi)層銅厚: 1 OZ

最小孔徑: 0.25mm

最小線寬/線距: 4mil

表面處理: 沉金

產(chǎn)品用途：微型基站

工藝難點(diǎn)：高多層