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HDI PCB
半孔HDI PCB
類型：
HDI PCB層數(shù): 4 L
板厚: 1.2mm
外層銅厚: 1 OZ
內(nèi)層銅厚: 1 OZ
最小孔徑: 0.25mm
最小線寬/線距: 4mil
表面處理： 沉金
產(chǎn)品用途： 藍牙模板
工藝難點: 半孔工藝
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